改性硅微粉作為一種重要的填充劑，在電子材料中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其微米級的顆粒能夠填充電子材料中的微小空隙，提高材料的密實(shí)性和機(jī)械強(qiáng)度，從而增強(qiáng)了電子器件的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和耐用性。改性硅微粉還能夠有效地提高電子材料的導(dǎo)熱性能和絕緣性能，降低材料的介電常數(shù)和損耗，提高電子器件的工作效率和穩(wěn)定性。此外，改性硅微粉還能夠改善電子材料的加工工藝性和成型性能，提高材料的生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性，為電子器件的生產(chǎn)提供了可靠的材料保障。